Foxconn официально сообщила о выходе на рынок чипов
Договорный изготовитель электроники Foxconn доказал некоторые слухи о желании выходить на полупроводниковый рынок. О том, что тайваньская организация желает проектировать чипсеты, сообщил её глава совета начальников Терри Гоу (Terry Gou; сантиметров. фото ниже) в своем интервью Nikkei Asian Review.
Со слов г-на Гоу, изучать полупроводниковую область Foxconn будет вместе с японской Sharp, проверочный пакет активов которой тайваньская организация приобрела несколько лет назад.
«Сейчас мы соединяем опыт и познания обоих организаций в полупроводниковой области, так как мы применяем множество чипов, — говорит Терри Гоу. — Если Sharp сумеет встроиться с Foxconn, у нас будут огромные возможности для повышения благодаря применению нововведений Sharp, своему опыту Тайваня в полупроводниковом изготовлении и юным технологическим талантам в КНР».
Foxconn начнёт собственную полупроводниковую деятельность с производства микросхем для телеприемников, подключаемых к глобальной сети. При этом организация собирается увеличивать сферу собственного присутствия на рынке чипов, предлагая, например, решения для пасмурных систем.
В начале октября в прессе состоялась информация о том, что Foxconn заручилась помощью ARM Holding в подготовке чипов. Компании собираются сделать центр подготовки, который будет заниматься производством специальных накопленных моделей (Applications Specific Integrated Circuit, ASIC).