Intel делает Compute Stick на основе SoC Apollo Lake
Маленькие системы Compute Stick пока не пользуются настолько же большим спросом, как и увеличенные и мощные мини-ПК, однако все-таки организация Intel, её партнёры и подражатели часто пополняют перечень таких механизмов. Зачинатель внедрения форм-фактора Stick сегодня предлагает 3 вида систем объемом с огромную «флеш-карту» — модификации на микропроцессорах рода Bay Trail-T (Atom Z3735F), Cherry Trail (Atom x5-Z8300) и Skylake-Y (Core м3-6Y30, Core м5-6Y54, Core м5-6Y57). Заключительные могут похвастать крупной мощностью, но также и стоят больших денежных средств — от $264,59 до $485 в США, без учёта налогов.
Compute Stick на основе Intel Core м5
Увеличить быстродействие Intel Compute Stick помогут микропроцессоры Atom с микроархитектурой Goldmont, примеры которых формируют семейство SoC Apollo Lake. Про это было обнародовано благодаря просочившимся в интернет проектам чипмейкера по формированию экосистемы Compute Stick. По им, во 2-м квартале 2015 года появятся модификации «Michigan City» с ОС и без такой, сформированные на SoC Atom/ Goldmont. Во внешней иерархии они приткнутся между устройствами на платформах Cherry Trail и Skylake-Y.
Приблизительное представление о мощности чипов Atom с архитектурой Goldmont можно уложить на базе признаков быстродействия подобных SoC Atom T7500/T5500 для раздела IoT («интернет вещей»). Внутреннее испытание в лабораториях Intel продемонстрировало их 56-процентное преимущество над Atom x5-Z8300 в тесте SPECint и 41-процентное — в картинном бенчмарке GFXbench 3.0.
Модификация Compute Stick «Michigan City» с 64-разрядной ОС Виндоус 10 Хоум обойдется 2 Гигабайт материнской платы и eMMC-накопителем объёбог 32 Гигабайт. К тому же, модель без ОС обретет 4 килобайта Рэм и не менее ёмкий (64 Гигабайт) eMMC-накопитель. Для двух механизмов свойственно содержание двухдиапазонного сетевого адаптера Wifi (802.11ac 2×2 MIMO)/Блютуз 4.2, разъёма HDMI с функцией CEC, гнезда для наушников, портов USB 3.0 и USB 2.0.
Одной из задач, стоящей перед инженерами Intel при функционировании над Compute Stick примера 2017 года, считается обеспечение действенного и слабого (но лучше — тихого) остывания SoC. Принимая во внимание малогабаритные габариты механизмов и урезанный выбор элементов каркаса (металлический игловатый каркас был бы в самый раз), достичь этого будет не только.
