Вентилятор Xigmatek TYR SD1264B охладит микропроцессоры Intel и AMD
Организация Xigmatek известна тем, что одной из первых использовала в собственных системах остывания технологию непосредственного контакта солнечных трубок (heat-pipe direct touch, HDT) с процессорной концом. В эти дни перечень многогранных CPU-кулеров Xigmatek дополнил градирня TYR SD1264B, применяющий названный выше принцип положения теплотрубок в основании. Среди остального, система интересна тёменьшим тоном радиатора (как оказывает влияние его покрытие на результативность СО, ещё предстоит узнать) и уникальной крыльчаткой пропеллера.
Вентилятор занимает 150 миллиметров в ширину, и, в зависимости от знаменитых габаритов пропеллера (120 × 120 × 25 миллиметров), около 63–65 миллиметров в длину и 123–127 миллиметров в ширину. Масса TYR SD1264B в специфики не показана. U-образные термические трубки имеют размер 6 миллиметров. Отдаление между ними в нижней точке (контактная площадь) составляет 1–2 миллиметров. Сделанное из алюминия основание применяется и в том числе для отвода тепла: на его оборотной плоскости присутствует высказанный ландшафт.
На трубки нанизаны 38 пластинок радиатора. Нижние ребра незначительно укорочены, так как обдуваются пропеллером только отчасти.
Комплектный «карлсон» действует в режиме 600–2000 об/мин, снабжая мощность на уровне 100,3 м³/ч (предельная) и издавая от 20 до 38 дБА гула. Его средний период наработки на отказ составляет 40 млн. часов. Вид подшипника в точности не известен: в данных TYR SD1264B встречаются оба словосочетания — sleeve bearing (болт скольжения) и fluid circulative bearing (гидродинамический болт). Креплением пропеллера предназначаются стандартные проволочные скобы.
По заверению компании-производителя, градирня не будет осложнением для применения в системе модулей памяти с большими гребешками радиаторов, так как имеет рисую длину. Список поддерживаемых микропроцессоров и исходных плат включает Intel LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156 и AMD AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+. Неимение в перечне HEDT-платформ Intel LGA1366, LGA2011 и LGA2011-3 говорит о том, что результативность кулера не достаточна для остывания наиболее горячих настольных CPU.
Стоимость новинки будет известна позднее. Считаем, что речь идёт о сумме, не превосходящей 2500 руб. Стоит отметить, что в эти дни организация Xigmatek поразила собственных почитателей обширным корпусом Talon-H, который дает возможность создавать технологию из габаритных комплексов, и в том числе процессорных кулеров высотой до 200 миллиметров.