Сентябрь 20th, 2023 
raven000 В 1-й половине 2017 года организация «Самсунг» Электроникс рассчитывает встроить в изготовление свежую технологию упаковки чипов FoPLP (Fan-out Panel Level Package). Сравнивая с классическими заключениями в корпусах PoP, FoPLP дает возможность повысить число контактов ввода/вывода в полупроводниковых приборах, и снизить толщину чипов. К достоинствам FoPLP относится падение себестоимости изготовления.
«Самсунг» FoPLP позволит снизить толщину чипов
Если в габаритных устройствах превосходства новой технологии упаковки не настолько явны, то при подготовке мобильных телефонов, когда любая часть мм играет роль, FoPLP возможно окажется весьма своевременной.
Qualcomm Snapdragon 835 будет применять свежую технологию «Самсунг»
Как сообщают специалисты, обертка Fan-out считается одним из главных назначений в области вместе с иммерсионной литографией и диэлектриками High-K. Организация TSMC проводила подготовку своей Fan-out-технологии в течение пары лет. Она обрела имя InFO (Integrated Fan-out) и нашла широкое применение в микропроцессоре A10, который применяется в Айфон 7. Также к технологиям этого вида, позволяющим снизить толщину чипов благодаря расположению микросхем рядом вместе, относится FoWLP.
«Самсунг» и Qualcomm рассчитывают использовать FoPLP в собственных микропроцессорах дополнений нового поколения. «Самсунг» закчлючила договор с Qualcomm, которая будет применять 10-нм технологию FoPLP в собственных чипсетах Snapdragon 835.
Опубликовано в рубрике 
