Новости технологий

В добавление к статьи муляжных номеров микропроцессоров Core i cерии 7000 на основе микроархитектуры Kaby Lake, компания Intel опубликовала названия комплектов логики нового поколения (которые будут сохранять свежие CPU) в масштабах анонса новой упаковки для их перевозки. Как и предполагалось, организация рассчитывает выпустить целое семейство чипсетов для всех частей рынка, сменив комплекты микросхем серии 100.

Модельный ряд чипсетов Intel 200 Серии для настольных ПК будет содержать 7 комплектов логики. Intel Z270 будет назначен для энтузиастов и оверклокеров; Q270 — для мощных и коллективных ПК с vPro; H270 и Q250 нацелены на системы среднего класса; B250 — на офисные и бизнес-ПК. Попутно Intel предложит совместный с Xeon E3 v6 чип C422 (но потом, возможно, и C426) для рабочих станций и однопроцессорных компьютеров. Также, в 2016 году самый крупный изготовитель CPU обновит собственную платформу для высокопроизводительных настольных ПК (high-end desktop, HEDT), представив микропроцессоры Skylake-E и комплект логики X299.

На данный момент подробный перечень усовершенствований чипсетов Intel серии 200 сравнивая с предшественниками отсутствует. Все-таки, различные неподтвержденные утечки рассказывают о том, что свежие микросхемы повысят число подходящих полос PCI Экспресс 3.0, обретут определенные свежие возможности по разгону и управлению платформой, оптимизации для грядущих твердотельных накопителей Optane на основе памяти 3D Xpoint и прочие улучшения. Так как микропроцессоры поколения Kaby Lake-S совместимы с исходными платами на основе чипсетов Intel серии 100, обладателям исходных плат с гнездом LGA1151 не понадобятся свежие оперативные памяти.

Исходная ASUS оплата с гнездом LGA1151. Фото пояснительное.

Что же касается времени возникновения платформ на основе Intel Z270, Q270, H270, H250, B250 и C422 на рынке, то есть возможность, что они будут анонсированы в одно время с микропроцессорами Kaby Lake для настольных ПК. Ряд больших изготовителей исходных плат начали доставлять собственные свежие изделия определенным партнёрам, и злить клиентов фото новостей в соцсетях.

Микропроцессор Intel в форм-факторе LGA1151. Фото пояснительное.

Кроме обнаружения названий комплектов логики для стандартных ПК, Intel доказала наименование чипа для HEDT-платформы нового поколения — X299. По всей видимости, эта схема будет применяться для исходных плат с процессорным гнездом LGA2066 для чипов Skylake-E. Возможности и характеристики X299 не известны, однако логично, что возникновение новой программы для систем класса HEDT не стоит ожидать раньше половины 2017 года (и демонстрации Computex 2017).

Принимая во внимание приблизительное время анонса Intel X299 и Intel Skylake-E, практически невозможно, что они будут сохранять PCI Экспресс 4.0. Также, если допустить, что X299 считается выводным от комплекта логики Lewisburg для программы Intel Xeon Purley, то от новинки можно ждать помощи PCIe 3.0, SATA Экспресс и контроллеров 10 GbE, однако вряд ли она будет владеть интегрированной помощью USB 3.1 (10 Гбит/с).