Комплекты логики Intel нового поколения обретут помощь Wifi и USB 3.1
Около недели назад мы докладывали, что компания Intel делает комплекты системной логики 200 Серии для микропроцессоров Core 7-го поколения из состава аппаратной программы Kaby Lake. И вот сейчас возникла ориентировочная информация о чипах 300 Серии, анонс которых предполагается приблизительно в следующем году.
Напоминаем, что в семейство Intel 200 Серии зайдут 7 комплектов логики для исходных плат различного значения. Сравнивая с продуктами 100-й серии, свежие чипы, по имеющимся данным, предложат повышенное число подходящих полос PCI Экспресс 3.0 и определенные свежие возможности по разгону и управлению платформой. Также, пишется об оптимизации для грядущих твердотельных накопителей Optane.
Что же касается комплектов логики Intel 300 Серии, то они, по данным источника DigiTimes, обретут по меньшей мере 2 очень значительных новшества. Одним из них будет реализация помощи внешнего вида USB 3.1 с пропускной возможностью до 10 Гбит/с. Также, грядущие чипы гарантируют помощь беспроводной связи Wifi.
Созерцатели выделяют, что аналогичная работоспособность комплектов логики Intel 300 Серии стукнет по бизнесу посторонних изготовителей контроллеров USB 3.1 и Wifi. Например, может значительно уменьшиться спрос на продукцию Broadcom, Realtek Semiconductor и ASMedia Technology.
Анонс комплектов логики Intel 300-й серии предполагается в середине 2015 года.