В 2017 году предполагается мощная конкуренция на рынке мобильных 10-нм чипов

6c248c0d

На протяжении 2017 года компании Qualcomm, «Самсунг» Электроникс, MediaTek, Эпл и Spreadtrum Communications планируют представить на рынке собственные 10-нм мобильные чипсеты для телефонов. Не так давно Qualcomm рассказала, что её первые 10-нм микропроцессоры будут изготавливаться на мощностях «Самсунг». Snapdragon 835 печатается, но платные устройства, со слов компании, поступят на рынок в 1-й половине 2017 года.

К тому же, монокристаллические системы Exynos нового поколения от самой корейской «Самсунг» будут изготавливаться по аналогичным техническим общепризнанным меркам. «Самсунг» изучила 10-нм изготовление одной из первых. Как рассказывает источник Digitimes ссылаясь на собственных информаторов, многочисленное изготовление 10-нм чипов Exynos начнётся в 1-й половине 2015 года.

MediaTek в настоящее время делает старт 2-ух 10-нанометровых мобильных чипов: Helio X30 и X35. Изготавливаться они будут по 10-нм техпроцессу TSMC на основе FinFET. MediaTek — один из первых заказчиков TSMC, раскладывающий предзаказы на печать 10-нм чипов. Начало глобального изготовления монокристаллических систем Helio X30 предполагается во время конца 2016 — начала 2017 года. При этом, по прошлым известиям, чипсет X35 будет изготавливаться с соблюдением не менее энергоэффективного вида 10-нм техпроцесса TSMC.

Как рассказывает источник Digitimes, тайваньская договорная полупроводниковая кузня TSMC также занимается печатью монокристаллических систем для компании HiSilicon — чипсеты, конечно, будут использоваться во передовых телефонах Huawei в 2017 году. К слову, в начале октября TSMC рассказывала, что занимается производством 5-и разных трудным 10-нм микросхем.

Оставить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *